据外媒最新消息，美光科技即将开始量产其12层堆栈高带宽内存 (HBM)，并将其供应给领先的 AI 半导体公司英伟达。

去年 9 月，美光完成了12层堆栈 HBM 的开发，并向英伟达等客户展示了样品。据2月份业内人士透露。 14 日，美光首席财务官Mark Murphy在 Wolfe Research 主办的一场活动中重点强调了该产品的优势。Mark Murphy表示，12 堆栈 HBM 产品比竞争对手的 8 堆栈产品功耗降低 20%，容量增加 50%。他进一步预测，下半年生产的HBM大部分将是12堆栈产品。

HBM 技术的意义在于它能够垂直堆叠 DRAM 芯片，从而提高数据处理速度和带宽，这对于高性能计算任务至关重要，特别是对于用于 AI 应用的 GPU 而言。随着对此类先进内存解决方案的需求不断增长，与 英伟达 签订供应合同对于内存制造商来说变得越来越重要。封面图片来源：拍信网