三星终于宣布最新旗舰芯片Exynos 2500。这是三星首款3 奈米GAA（环绕闸极）制程打造的行动芯片，象征高阶芯片制程大突破。

三星官网资讯，Exynos 2500 采扇出型晶圆级封装（FOWLP），大幅降低芯片厚度，同时提升散热效率与整体功耗表现。核心为Arm 最新Cortex-X925 大核心（Cortex-X5），时脉高达3.3GHz，并七颗Cortex-A725 效能核心与两颗Cortex-A520 能效核心。记忆体LPDDR5X，兼具效能出色与低功耗。

Exynos 2500 大核心效能较前代提升约15%，整体AI 运算能力提高39%，显示处理生成式AI 应用有强大实力。

图像处理方面，Exynos 2500 采三星自研Xclipse 950 GPU，基于AMD RDNA3 架构打造，支援硬体加速光线追踪（Ray Tracing），同时可输出4K 120FPS 画面，显示三星持续深化行动游戏布局。相机规格延续前代设计，支援最高320MP 感测器，8K 30FPS 录影效能。

然Exynos 2500 的整体性能仍略逊于Arm 标准架构、台积电3 奈米N3E 天玑9400，以及Oryon 架构、台积电FinFET 制程的骁龙8 Elite。

Exynos 2500 之前，三星可说踢到不少铁板。由于芯片良率问题，导致原订搭载自家SoC 的Galaxy S25 系列，最终全面改用高通Snapdragon 8 Elite。三星也罕见坦承，自家芯片仍无法与高通的旗舰级处理器抗衡。转向让三星今年零组件采购成本大幅增加，营损高达约4 亿美元。

尽管如此，三星并未放弃。外界普遍不看好下，仍推出全新旗舰芯片Exynos 2500，试图重拾市场信心。外媒报导，Galaxy Z Flip7 有望成为全球首款搭载Exynos 2500 的折叠旗舰手机，7 月9 日Galaxy Unpacked 发表会亮相。