长川科技近日宣布，计划通过向特定对象发行股票，募集资金总额不超过31.32亿元人民币。这笔资金将主要用于半导体设备的研发项目，同时也将用于补充公司的流动资金。

此举标志着长川科技在半导体领域的进一步投资，旨在提升其技术实力和市场竞争力。公司表示，随着全球半导体市场的快速发展，持续的研发投入将是其保持行业领先地位的关键。长川科技的这一融资计划得到了市场的广泛关注，投资者对其未来发展充满期待。