在半导体行业的最新动态中，晶圆代工巨头联电（UMC）正考虑在南科收购瀚宇彩晶厂房，以推动其先进封装技术的发展。尽管联电对市场传言未作直接回应，但公司高层表示，未来在台湾地区的产能规划将继续扩展，尤其是在先进封装领域。

联电目前在南科运营的Fab 12A厂自2002年开始量产，现已导入14nm制程，专注于高阶定制化制造。业界消息称，联电正在洽谈收购Fab 12A对面的彩晶厂房，计划将其用于发展先进封装产能。联电财务长刘启东指出，公司将不再局限于传统的晶圆代工，而是将目光投向更高附加值的领域，包括先进封装。

目前，联电在新加坡已建立2.5D封装产能，并具备晶圆对晶圆键合（Wafer to Wafer Bonding）技术，这项技术在3D IC制造中至关重要。刘启东强调，联电未来将整合晶圆代工与封装，致力于提供更完整的系统级解决方案，确保客户获得一站式服务。

展望未来，联电计划在技术布局上继续与英特尔合作，专注于12nm制程，并积极探索化合物半导体及其他新型材料的应用，以增强其产品线的竞争力。尽管目前硅中介层的月产量约为6,000片，联电表示未来将不再扩产，而是将重心转向更高附加价值的整合型技术。

联电重申，未来的产能配置将遵循全球布局原则，灵活应对产业与政策环境的变化。台湾地区作为研发与生产的核心，依然是联电扩产的重要选项，任何具价值的投资与合作机会都将被积极评估。