在即将推出的Pixel 10系列中，谷歌决定首次采用台积电生产的Tensor G5芯片，而非以往由三星代工的做法。 这一转变引发了三星的强烈反应，根据最新消息，三星的Device Solutions事业部近期召开了全球战略会议，重点讨论如何提升其晶圆代工能力，以应对谷歌的转投。

谷歌与台积电达成的协议规定，未来五年内，台积电将独家生产Pixel 10至Pixel 14系列所需的Tensor芯片。 此芯片将基于台积电的第二代3纳米制程技术N3E，并采用InFO-POP封装。 三星目前的首要任务是将其3纳米制程的良率提升至50%以上，以恢复客户信任。

谷歌过去曾与高通合作，随后与三星共同开发了自研的Tensor芯片，基于三星的Exynos架构。 然而，随着3纳米节点的良率下降和稳定性不足，谷歌最终选择了台积电作为新的代工伙伴。 业内人士指出，三星的代工部门仍面临多项技术挑战，内部对此感到忧虑。

尽管谷歌在某些组件上仍依赖三星，例如Pixel 10系列将继续使用Exynos 5G调制解调器，但Tensor芯片的生产已几乎确定将由台积电负责。 三星希望通过改善其生产能力，重获客户的信任，并在与台积电的竞争中占据一席之地。