台积电在美国亚利桑那州的晶圆厂于6月17日宣布，首批4nm制程的芯片已成功生产并送往台湾地区进行封装。这批芯片的制造数量达到2万片，主要为苹果、英伟达（NVIDIA）和AMD等知名科技公司提供。具体而言，这些晶圆包括英伟达的Blackwell AI GPU、苹果的A系列处理器以及AMD的第五代EPYC数据中心处理器。

由于台积电在美国尚未设立封装厂，这些晶圆需要运送至台湾地区的先进封装厂进行后续处理。台积电计划在未来建设两座封装厂，但目前该计划尚未启动。为增强美国的制造供应链，台积电已与半导体封装巨头安靠（Amkor）达成合作，利用安靠在亚利桑那州皮奥里亚市建设的封装厂提供一站式的封装与测试服务。

此次合作将共同决定封装技术，包括台积电的整合型扇出（InFO）和CoWoS技术，以满足客户的产能需求。这一协议不仅体现了双方对客户需求的承诺，也有助于推动当地半导体制造生态圈的发展。

值得注意的是，采用3nm制程的晶圆平均单价高达2.3万美元，封装错误可能导致巨大的经济损失。因此，具备高端封装整合能力的企业，如台积电和英特尔，成为此类高端芯片封装的主要承接者。预计到2024年底，台积电的CoWoS-L/S月产能将达到7.5万片，2025年在AI ASIC需求的推动下，预计将扩增至11.5万片/月。