南芯科技于6月17日正式推出其自主研发的190Vpp压电微泵液冷驱动芯片SC3601，标志着在移动智能终端散热技术领域的重大突破。该芯片不仅实现了低功耗液冷散热，还填补了国产技术的空白，预计将大幅提升智能设备的散热性能。

SC3601芯片的设计目标是应对AI芯片在高负载运行时产生的高温问题。南芯科技的实验数据显示，当芯片工作温度接近70-80℃时，温度每升高10℃，芯片性能将下降约50%。因此，开发高效的散热技术成为了行业的迫切需求。与传统的热管或均温板散热技术相比，液冷散热通过微泵主动循环冷却液，展现出更强的散热能力和灵活性。

SC3601的技术规格令人瞩目，其驱动电压峰峰值达到190V，采用WLCSP和QFN小型化封装，响应速度可达亚毫秒级，完美匹配压电微泵的需求。此外，该芯片还具备双向转换架构设计，能够实现能量回收，节电效率提升至10倍，驱动波形的总谐波失真加噪声（THD+N）低至0.3%。

除了在算力芯片的微泵液冷散热应用外，SC3601还适用于触觉反馈、固态按键等多种压电驱动应用，广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备及触觉显示器等移动智能终端。南芯科技表示，未来该芯片有望拓展至工业和车载领域，进一步推动相关技术的发展。