6月16日，上交所官网显示，上海芯密科技股份有限公司（下称“芯密科技”）科创板IPO获受理，拟募集资金7.85亿元，保荐机构为国金证券。

据招股书介绍，芯密科技主要产品为半导体级全氟醚橡胶密封件，该公司以自研配方生产的全氟醚橡胶材料力基础，形成了包括全氟醚橡胶密封圈、全氟醚橡胶功能部件等在内的多系列产品矩阵。

据了解，芯密科技核心产品主要应用于半导体前道制程核心工艺设备中，是半导体设备“耗材类”关键零部件，下游半导体设备厂商和晶圆厂商集中度较高导致公司客户集中度亦相对较高。

业绩方面，芯密科技营收、净利逐年攀升。招股书显示，2022年至2024年各期期末，该公司实现营收0.42亿元、1.3亿元、2.08亿元，净利润分别为173.38万元、3638.84万元、6893.56万元。

融资历程方面，工商信息显示，芯密科技已累计完成五轮融资。2021年4月，芯密科技获得来自深创投和中南创投的天使轮融资。同年12月，该公司获得来自湖杉资本与中芯聚源领投的超亿元A轮融资。

2023年5月底，芯密科技获得拓荆科技与中微公司3000万元战略投资；在随后的2024年5月，其获得中化资本与盛盎投资的战略投资。该公司最近一期的融资发生在2024年9月，IDG资本、建信投资等机构在芯密科技B轮融资中入股。