深圳中科四合科技有限公司（简称“中科四合”）近日宣布，已成功完成6000万元的增资，资金将用于研发和流动资金的补充。自2014年成立以来，中科四合专注于基于板级扇出型封装技术的特色产品制造，成为全球最早将该技术量产于功率类芯片的企业之一。

目前，中科四合在厦门设有生产基地，主要服务于AI、通信、消费类、工业及新能源汽车等行业。公司创始人兼总经理黄冕，拥有中科院17年的研发经验，已获得超过18项发明专利。

在AI服务器领域，电源模组占据算力卡约60%的面积。黄冕指出，随着GPU性能的快速提升，其工作电流已激增至近1500A，预计这一趋势将持续，直接推动电源模组需求的增加。电源模组是AI算力卡的核心模块，决定了算力芯片的高性能释放能力。

为应对电源模组在超高电流承载、稳定性保障及空间效能平衡等方面的挑战，中科四合开发了基于湿法工艺的三维板级扇出封装技术，成功实现功率PLP产品的量产，具备高密度集成的优势。黄冕表示，该技术不仅适用于AI电源模组，还能满足无人机、5G基建、可穿戴设备等领域的需求。

值得注意的是，中科四合在2024年11月至2025年4月期间，连续六个月实现单月营收超千万元，2025年全年营收目标定在1.5至1.8亿元，显示出其在市场中的强劲增长潜力。