台积电近日宣布，由于全球地缘政治形势的变化及市场需求的波动，该公司决定将其在美国新建的2nm及A16制程晶圆厂的建设工期提前6个月。这一举措旨在应对美国政府日益增长的本土制造需求压力。根据台媒Digitimes的报道，台积电在美国亚利桑那州的Fab 21工厂将分为两个独立部分，分别生产不同的制程工艺。4nm晶圆厂已投产，3nm晶圆厂正在进行设备配备，而2nm和A16制程的生产设施则于今年4月开工建设。

台积电在美国的投资总额已达到1650亿美元，其中包括最近追加的1000亿美元。这些投资预计将在未来几年内投入使用，届时美国将能够生产更先进的工艺节点。尽管美国本地化生产可能导致成本上升，但考虑到供应链安全及即将实施的半导体关税，美国客户将不得不接受更高的制造成本。

与此同时，台积电在日本的熊本晶圆一厂自投产以来未能达到预期的生产目标，导致第二座晶圆厂的建设被推迟。台积电对该工厂的长期盈利能力表示担忧。此外，德国的汽车行业萎缩也可能影响台积电在当地的投资计划，尽管该公司在慕尼黑新设立了一个芯片设计中心，以支持欧洲客户的技术改进。