据南京市发展和改革委员会官微消息，近日，位于浦口经济开发区的江苏华天集成电路晶圆级封测基地项目3#厂房全面封顶，1#厂房已建成，正在进行设备调试。

江苏华天集成电路晶圆级封测基地项目为省重大项目，将布局具有国际领先水平的集成电路晶圆级Gold Bump封测生产线、高像素图像传感器封装测试生产线、集成电路晶圆级封测生产线。

另据浦口发布消息，江苏华天集成电路晶圆级封测基地项目总投资99.5亿元，用地约466亩，分三个阶段建设，其中一期项目已开工。项目建成后具备月产Bumping、WLCSP、FO、TSV、SiP等集成电路晶圆级封装70万片的能力，预计年销售收入70亿元，利润总额10亿元。

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