近日，郑州合晶12英寸大硅片二期项目传来新进展，目前正在进行洁净室建设，计划9月底完成交付。

郑州合晶硅材料有限公司成立于2017年，其一期项目已经成功生产出8英寸的硅片，并且实现了满产。这些硅片被广泛应用在手机、计算机、通信等高端领域，为我国半导体产业的发展贡献了重要力量。

目前，二期项目正在全力推进中，预计在明年三季度建成。投产后，它计划每月生产出10万片12英寸的硅片，这不仅将填补我国在高端大尺寸硅片制造领域的技术空白。