近日，国产半导体自动物料搬运系统（AMHS）整体解决方案提供商苏州新施诺半导体设备有限公司宣布完成超5亿元人民币的A+轮融资。

本轮融资由国科投资、中国互联网投资基金（中网投）联合领投，无锡国联、合肥建投、徐汇资本等地方国资平台，以及中银、工银、兴业等银行系投资方共同参与，老股东泓石资本持续跟投。

资料显示，苏州新施诺半导体设备有限公司主营业务围绕多领域的 AMHS 解决方案展开，核心产品以天车系统为代表，具体覆盖半导体、面板、新能源三大领域，其中在半导体领域提供包含 OHT（天车系统）、OHB、STK 等设备的全厂物流系统解决方案，适配 12 英寸晶圆等半导体生产场景，能实现单厂超 1000 台天车同时调度，且已在 FAB、硅片、封测等环节有整线应用案例，半导体领域累计订单超 10 亿。