台积电在日本熊本县菊阳町的第二座晶圆厂（熊本二厂）计划正评估重大变更，据《日经亚洲》报导，该厂可能将生产更先进的4纳米制程芯片，以满足AI芯片需求。该厂10月底动工，原定2027年投产，主要生产6-7纳米（或6-40纳米）用于通讯机器等。

熊本一厂已于2024年底量产40、28、16、12纳米成熟制程芯片，用于工业、消费性与车用电子，但因全球EV销售低迷及半导体复苏缓慢，稼动率未达预期，大客户如NVIDIA、苹果转向4纳米以下。台积电也暂缓一厂增添设备，并考虑将先进芯片封装技术引入日本，但计划尚未拍板。

报导指出，熊本二厂工程已实质中断，可能需重新设计厂房，延后投产时程。台积电回应，专案持续进行中，正与日本合作伙伴协商细节，并依客户需求调整产能。此举若实现，将强化日本AI芯片供应稳定。