近日，专注于半导体先进封装制程设备研发与生产的广东新连芯智能科技有限公司（以下简称“广东新连芯”），正式宣布完成Pre-A轮融资，由珠海高新金投战略投资。

本轮融资资金用途将重点投向核心技术研发、高精密运控平台与高速直线电机模组的量产扩产，同时用于巨量转移与激光焊接设备的交付能力提升，以及高端技术团队的扩充。

广东新连芯成立于2022年8月29日，前身为深圳新连芯智能科技有限公司，2024年1月更名为广东新连芯并于2023年12月落地珠海。公司聚焦半导体先进封装制程设备研发与生产，依托自研高精密运控平台和高速直线电机模组两大底层核心技术。